電子部品のアルミナセラミック部品
応用分野
機械的特性が高く、硬度が高く、耐久性が高く、絶縁抵抗が大きく、防食性に優れ、高温耐性があるため、電子部品に広く使用されているアルミナセラミック部品です。
アルミナセラミックコンデンサ:アルミナ セラミックは優れた誘電特性を備えており、セラミック コンデンサの製造に使用できます。これらのコンデンサは安定性が高く、高温、高圧、高湿などの過酷な環境でも動作するため、さまざまな電子機器に広く使用されています。
アルミナセラミック包装材:アルミナセラミックスは、耐熱性、耐食性、耐摩耗性に優れており、半導体パッケージ材料として広く使用されています。外部環境の干渉や損傷から半導体チップを効果的に保護し、半導体デバイスの安定性と信頼性を向上させることができます。
一言で言えば、アルミナセラミックス部品は電子部品において幅広い用途があり、重要な役割を果たしています。技術の継続的な発展により、電子部品におけるアルミナセラミックの応用は拡大し、深化し続けるでしょう。
詳細
数量要件:1個から100万個まで。MQQ 制限はありません。
サンプルリードタイム:金型製作は15日+サンプル製作は15日です。
生産リードタイム:15~45日。
支払条件:双方が交渉したもの。
生産工程:
アルミナ(AL2O3)セラミックは、高硬度で耐久性が高く、ダイヤモンド研磨でのみ形成できる工業用セラミックです。ボーキサイトから製造され、射出成形、プレス、焼結、研削、焼結、機械加工のプロセスを経て完成します。
物理的および化学的データ
アルミナセラミック(AL2O3) 文字参考シート | |||||
説明 | ユニット | グレードA95% | グレードA97% | グレードA99% | グレードA99.7% |
密度 | g/cm3 | 3.6 | 3.72 | 3.85 | 3.85 |
たわみ | メガパスカル | 290 | 300 | 350 | 350 |
圧縮強度 | メガパスカル | 3300 | 3400 | 3600 | 3600 |
弾性率 | GPA | 340 | 350 | 380 | 380 |
耐衝撃性 | Mpm1/2 | 3.9 | 4 | 5 | 5 |
ワイブル係数 | M | 10 | 10 | 11 | 11 |
ビッカースハードルス | Hv0.5 | 1800 | 1850年 | 1900年 | 1900年 |
熱膨張係数 | 10-6k-1 | 5.0-8.3 | 5.0-8.3 | 5.4-8.3 | 5.4-8.3 |
熱伝導率 | W/マーク | 23 | 24 | 27 | 27 |
耐熱衝撃性 | △℃ | 250 | 250 | 270 | 270 |
最高使用温度 | ℃ | 1600 | 1600 | 1650 | 1650 |
20℃における体積抵抗率 | Ω | ≥1014 | ≥1014 | ≥1014 | ≥1014 |
絶縁耐力 | KV/mm | 20 | 20 | 25 | 25 |
誘電率 | εr | 10 | 10 | 10 | 10 |
パッキング
通常、製品に傷がつかないよう、防湿、耐衝撃などの素材を使用します。お客様のご要望に応じて、PP袋やカートンの木製パレットを使用します。海上輸送や航空輸送に適しています。
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